Qualcomm présente Snapdragon Seamless : Unification d’Android et Windows en vue ?

Lors du Snapdragon Summit 2023, Qualcomm a dévoilé une technologie ambitieuse visant à unifier tous les appareils fonctionnant sous Android et Windows.

Cependant, la concrétisation de cette innovation pourrait se heurter à la réalité des marques. Découvrez tout ce que vous devez savoir sur Snapdragon Seamless.

Snapdragon Seamless : solution unifiée pour utilisateur

Qualcomm explique que Snapdragon Seamless est une technologie multiplateforme qui permet une connexion transparente entre plusieurs dispositifs utilisant différents systèmes d’exploitation. Il s’agit d’une combinaison de solutions matérielles et logicielles basées sur les dernières avancées en matière de connectivité à faible consommation et à faible latence, permettant de réunir différents dispositifs et plates-formes.

Le but de Qualcomm est de permettre aux périphériques tels que les souris et les claviers de se connecter sans problème aux PC, téléphones et tablettes. De même, les accessoires audio doivent pouvoir passer intelligemment d’une source à une autre, par exemple d’un PC à une tablette via un smartphone. Enfin, Qualcomm souhaite que les accessoires de réalité augmentée, comme les casques ou les lunettes AR, puissent facilement se connecter aux smartphones pour étendre leurs fonctionnalités.

“Snapdragon Seamless élimine fondamentalement les barrières entre les OEM (Original Equipment Manufacturers), les dispositifs et les systèmes d’exploitation”, a déclaré Dino Bekis, vice-président et directeur général des solutions portables chez Qualcomm.

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Une alternative à l’écosystème Apple ?

Avec Snapdragon Seamless, l’ambition de Qualcomm est grande : unifier tous les dispositifs équipés d’une puce Snapdragon pour offrir une expérience similaire à celle de l’écosystème Apple. Lors de la conférence, le fabricant de puces n’a pas hésité à comparer sa solution avec celle d’Apple.

Qualcomm a présenté plusieurs cas d’utilisation pratiques lors du Snapdragon Summit. À l’avenir, il suffira que votre smartphone fonctionne avec une puce Snapdragon pour qu’il puisse travailler en conjonction avec un casque équipé d’un SoC Snapdragon ou une paire d’écouteurs également équipée d’un Snapdragon. Cette fonctionnalité, appelée Magic Ring, facilite déjà le partage et le transfert entre tous les dispositifs, à l’image de la Continuité d’Apple.

• Snapdragon permettra aux périphériques de se connecter sans problème aux PC, téléphones et tablettes.
• Magic Ring facilitera le partage et le transfert entre les appareils.
• Xiaomi prévoit d’unifier tout son écosystème autour d’une nouvelle superposition Android.

Xiaomi vise également à unifier l’ensemble de son écosystème de produits autour d’une nouvelle surcouche Android appelée [nom de la surcouche], qui offre de nombreuses fonctionnalités d’interconnexion avec HyperConnect. En réalité, la plupart des marques tentent actuellement d’interconnecter tous leurs produits au sein du même écosystème.

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Adoption par les fabricants et les concurrents

Qualcomm précise que plusieurs fabricants, dont Microsoft, Google, Xiaomi, ASUS, Honor, Lenovo et OPPO, collaborent déjà avec ses équipes pour développer des expériences unifiées basées sur la technologie Snapdragon Seamless. C’est un bon point de départ, mais il reste à voir comment ces marques exploiteront cette solution à l’avenir.

Jusqu’à présent, de nombreux fabricants ont malheureusement choisi d’ignorer certaines normes proposées par Qualcomm. Par exemple, plutôt que d’adopter le protocole de charge rapide de Qualcomm, la plupart des grands fabricants ont préféré développer leur propre solution.

Cependant, certaines marques comme Samsung ou Motorola ont créé leurs propres systèmes de charge rapide en utilisant le standard Quick Charge de Qualcomm. Il y a donc encore beaucoup de questions sur la mise en œuvre concrète de Snapdragon Seamless sur les produits des fabricants.

De plus, il semble inévitable que les utilisateurs finissent par acheter des dispositifs non alimentés par une puce Snapdragon, mais plutôt par des solutions provenant de Mediatek, AMD Nvidia ou Intel. L’entrée de cet élément perturbateur – un appareil sans puce Snapdragon – semble inévitable.

Qualcomm reste néanmoins optimiste et espère que les entreprises concurrentes, comme Intel, accepteront d’intégrer son offre Seamless dans leurs produits. Cependant, à ce stade, rien n’indique que les firmes rivales accepteront la proposition de Qualcomm. Pour réussir, Qualcomm devra également communiquer efficacement de manière à ce que le grand public comprenne l’intérêt de Snapdragon Seamless, même s’il ignore quelle puce alimente ses dispositifs. Là encore, Qualcomm devra peut-être compter sur l’aide des marques pour y parvenir.

Pour l’instant, il est difficile d’imaginer comment le futur décrit par Qualcomm se déroulera, surtout étant donné que l’écosystème est parfois un argument de vente fort pour les fabricants qui cherchent à imiter la proposition d’Apple.

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Miguel desforet

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